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【广东招商】粤港澳大湾区半导体产业联盟成立 五地协同提升产业链竞争力

所属地区:广东 发布日期:2025年07月17日
2023年,粤港澳大湾区半导体产业联盟在广州开发区正式成立。该联盟由广州、深圳、珠海、香港、澳门五地半导体组织共同发起,旨在通过深化区域协同,强化产业链上下游联动,优化招商引资环境,推动湾区半导体产业创新水平与核心竞争力提升。联盟的成立标志着大湾区半导体产业进入资源整合、协同发展的新阶段。
一、联盟成立的产业背景与战略意义
全球半导体产业格局深度调整,核心技术自主可控成为各国产业竞争的焦点。中国将半导体产业作为战略性新兴产业重点发展,2021年发布的“十四五”规划明确提出要突破关键核心技术,提升产业链供应链现代化水平。粤港澳大湾区作为中国开放程度最高、经济活力最强的区域之一,半导体产业基础雄厚,但长期存在设计、制造、封测等环节协同不足的问题。联盟的成立正是为了打破地域壁垒,整合五地创新资源,形成“设计-制造-封装-应用”全产业链协同发展的生态体系,助力国家半导体产业高质量发展。
二、五地资源优势与协同方向
大湾区五地在半导体产业领域各具特色,形成互补发展格局。深圳在集成电路设计领域聚集了大量企业,产业集群效应显著,在消费电子、人工智能等应用场景的芯片设计方面具有优势;广州近年来加快半导体制造和封装测试产业布局,已建成多个先进制造园区,为产业链中游提供支撑;珠海拥有在功率半导体、模拟芯片等领域的龙头企业,技术积累深厚;香港依托高校和科研机构,在半导体材料、器件物理等基础研究领域实力突出,科研成果转化潜力大;澳门则凭借自由港和国际合作平台优势,在引进国际先进技术、促进跨境产业合作方面发挥独特作用。联盟将推动五地优势互补,建立常态化合作机制,实现技术、人才、资金等资源的高效流动。
三、联盟核心任务与实施路径
联盟将重点围绕四个方向开展工作:一是搭建协同创新平台,联合五地科研机构和企业,针对芯片制造工艺、半导体材料、高端封装等“卡脖子”技术开展联合攻关,建立共性技术研发中心;二是推动产业链供需对接,组织设计企业与制造、封测企业对接,促进“芯片-终端-应用”联动,缩短产品研发周期;三是优化产业发展环境,配合地方政府制定针对性扶持政策,完善半导体产业标准体系,加强知识产权保护与运用;四是强化招商引资与国际合作,依托大湾区区位优势,吸引全球半导体领军企业、高端人才和创新资源落户,举办产业交流活动,提升湾区半导体产业的国际影响力。
四、政策支持与未来发展展望
大湾区各地政府对联盟的成立给予积极支持。广州开发区作为联盟发起地之一,将提供场地、资金等配套服务,设立半导体产业发展基金,支持联盟成员开展技术研发和产业化项目。深圳、珠海等地也将出台专项政策,鼓励本地企业参与联盟合作。随着联盟工作的推进,预计未来大湾区将形成更加完善的半导体产业生态,在关键核心技术领域实现更多突破,产业规模和国际竞争力持续提升,为中国半导体产业自主创新贡献“湾区力量”。

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