【佛山招商】广东省半导体创新中心大板级扇出型封装示范线建设提速-佛山产业园区

【佛山招商】广东省半导体创新中心大板级扇出型封装示范线建设提速

所属地区：广东-佛山发布日期：2025年07月19日

广东省半导体智能装备和系统集成创新中心的大板级扇出型封装示范线项目取得阶段性进展，该项目通过跨区域产业链协同与招商引资，吸引北京、上海、香港、台湾等地企业参与技术攻关，预计明年实现投产。作为佛山市首家省级制造业创新中心，该项目获省级财政支持，将推动半导体封装技术从晶圆级向大板级跨越，显著降低芯片制造成本。
一、技术突破与产业价值
大板级扇出型封装技术通过将封装尺寸从12寸晶圆扩展至600×600毫米大板，解决了传统晶圆级封装成本随尺寸指数上升的瓶颈。据公开技术资料显示，该技术可使单位面积成本下降30%以上，良品率提升20%，成为目前芯片封装领域最具性价比的解决方案。广东省半导体创新中心联合产业链上下游，已完成核心工艺验证，示范线净化间装修将于7月完成。
二、政策支持与资金投入
该项目列入2019年广东省省级制造业创新中心建设计划，获1000万元专项补助。佛山市工业和信息化局公示文件指出，资金重点用于示范线设备采购与服务平台搭建。政策层面，广东省将半导体封装装备列为“强芯工程”关键环节，通过创新中心模式加速技术产业化。
三、产业链协同与区域布局
广东省半导体创新中心整合了珠三角电子信息产业基础，联合北京设计研发资源、上海材料供应链及港台精密制造企业，形成“设计-材料-装备-封装”全链条合作。示范线投产后，可服务粤港澳大湾区芯片设计企业，缩短封装环节交货周期至两周内，较传统海外代工模式效率提升50%。
四、市场前景与行业影响
行业分析表明，全球先进封装市场规模将以年均8%增速增长，大板级扇出型封装在5G射频模块、汽车电子等领域需求迫切。广东省通过示范线建设，有望打破海外企业对高端封装技术的垄断。佛山市计划以该项目为枢纽，三年内带动本地形成超50亿元的半导体装备产业集群。

广东佛山招商项目

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