广州深圳双核驱动集成电路高地建设
集成电路产业
所属地区:广东-深圳
发布日期:2025年09月01日
广东省为加快半导体及集成电路产业发展,近期推出央地基金联动策略,强调招商引资力度,旨在打造设计和制造高地。该战略聚焦珠三角地区集聚区建设,提升产业核心竞争力和创新能力,构建国际影响力产业集群。此举响应全球科技竞争趋势,推动关键领域自主可控发展路径。
一、产业战略方向与核心布局。基于近期官方规划文件,广东省明确四大发展重点:优化设计业突出传感器芯片、基带芯片和光通信芯片;补强特色工艺制造短板;扩展封测设备材料环节完善链条;增强研发创新能力建设高端平台。目标至2025年建成大规模生产线和国产化EDA软件体系,如广州高新区等重点园区强化招商引资合作机制,吸引外部资本与技术导入。
二、设计高地建设与创新突破。珠三角地区凭借现有企业基础,推动设计产业高端化发展。例如深圳前海自贸区设立专项孵化项目,聚焦智能芯片研发;佛山南海科技园引入国际合作项目推动光通信芯片试产;这些举措通过区域协同提升竞争力,弱化具体规模数据但强化全链条培育成效。
三、制造短板补齐与工艺升级。针对先进制程不足问题,广东省重点投资特色工艺生产线建设,支持珠海横琴新区等项目布局前沿技术试验线;同时鼓励广州南沙科学城整合产学研资源推进国产化设备应用,以协同创新降低对外依赖风险。
四、金融支持与区域联动机制。国家级基金与广东省地市合作设立专项资金,优先保障企业信贷和资本市场融资渠道畅通。深圳、东莞等地出台配套扶持政策,强化园区基础设施建设和产业基金调配,提升招商引资吸引力与可持续竞争力。
五、产业基础与集聚效应发挥。珠三角地区已形成多领域企业集群,如集成电路设计板块汇聚多家代表企业带动生态优化;被动元件、电路板及面板产业协同联动支撑整体创新力跃升,助力粤港澳大湾区建设高附加值供应链体系。这一基础为高地建设提供坚实基础与潜在增长动能。